上海稷以科技有限公司（以下简称“稷以科技”）近日完成数亿元人民币的战略融资，本轮投资方是由晶凯资本、上海仁毅、银泰华盈、翌昕投资、金鼎资本、冯源资本、拓荆科技、合肥产投、盛石资本等机构联合组成，华泰联合证券担任本轮独家财务顾问。

  2015年，稷以科技成立。该公司专注等离子体与热沉积技术应用，提供等离子体与炉管应用整体解决方案，是一家优秀的半导体设备公司。核心小组成员均源自于国内外半导体行业头部企业，在研发技术、应用、销售、客户技术上的支持上形成了全方位的行业竞争力，有着深厚的行业积淀。

  稷以科技以等离子体与热沉积技术打造全集成电路行业工艺设备为核心，产品还包括等离子体氮化设备、等离子体灰化设备、等离子体刻蚀设备、等离子体处理系统、原子层积设备等。同时，该公司已得到了传统芯片封装、LED芯片、先进芯片封装、化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域头部企业的认可，获得了大量订单。

  目前，公司的设备主要使用在于LED 芯片、化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装等领域，众多性能和工艺方面更是超过海外有突出贡献的公司，成功打破海外厂商垄断的局面，实现国产替代。

  稷以科技董事长杨平先生指出，自企业成立以来，团队从始至终坚持稳扎稳打，并在诸多细分产品领域中赢得了头部客户的肯定。业内知名产业和财务投资机构对公司本次融资的全力支持也是肯定了公司在技术、市场、产品等各方面的能力。本轮融资结束之后，公司将会持续致力于半导体设备的研发，加大对研发方面的投入，吸引更多优秀人才加入，继续扩展产品布局，继续发挥产业资本方的业务协同作用，逐步扩大客户网络，力争成为半导体设备行业的龙头企业。

  拓荆科技投资负责人徐鼎先生认为，作为国内非常有特色的半导体设备供应商，稷以科技与拓荆科技的产品线有着很强的协同作用。本次拓荆科技对该公司的投资，将会促进双方进一步的协同发展。期待双方能够在供应链、市场拓展等领域加强全方位的深化合作，拓荆科技坚定看好并持续助力稷以科技未来发展之路。

  商道创投网创始人王帅观点：半导体行业目前在中国发展的很火热，但是一些高精尖的技术还是处于攻坚阶段。稷以科技小组成员曾在国内外有突出贡献的公司任职过，积累了强大的研发技术能力和行业经验。他们所研发的等离子体和热制程设备赢得了国内头企的认可，也得到了多家投资机构的高度肯定和全力支持。