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  秋风飒爽，号角催征。四季度是定全年、保全局的收官阶段，也是明年工作起好步、开好头的关键时期。昆山高新区群启科技项目工地热火朝天，抢抓工程进度，以进取姿态为四季度开好局、起好步，跑出高水平发展的台企加速度，一起来看看！

  作为今年省重点项目，昆山高新区群启科技项目投资金额52亿元，建设厂房及配套设施约17.3万平方米。项目分为二期建设，一期是鼎鑫电子搬迁升级项目，二期是新建集成电路芯片封装基板项目。目前一期项目厂房整体的结构已完成，现阶段正进行配套工程装修，同时部分生产制程设备慢慢的开始安装。预计11月至12月进行第一阶段生产调试，二期项目也进入桩基施工阶段。

  据介绍，群启科技项目全面建成达产后，预计年产高阶高密度互连积（HDI）电路板约380万平方英尺，年产半导体芯片（IC）封装载板269万平方英尺，年总产值将达55亿元。

  11月2日，马来西亚富乐华项目举行开工仪式。此次新工厂的建立是富乐华公司全球化的重要举措。

  据了解，马来西亚富乐华项目由富乐华集团投资1亿美元新建，占地约10英亩，共建设6万平方米的现代化办公楼、生产厂房和支持系统，引入先进的高温烧结炉、精密氧化炉、真空钎焊炉、真空蚀刻机、超声波扫描仪等生产、分析检测设备约200台/套；计划建成2条年产660万片功率半导体陶瓷载板的自动化生产线，主要生产DCB覆铜陶瓷载板、AMB覆铜陶瓷载板等功率半导体封装材料产品。

  Ferrotec Power Semiconductor 是一家专注功率半导体先进封装材料的研发、制造和销售的现代化高新技术企业。公司深耕功率半导体陶瓷封装材料领域28年，核心技术处于全球领先行列，产品被中国、欧洲、日本、东南亚等地的功率半导体器件制造商普遍的使用，与众多全球知名厂商形成了非常紧密的战略合作伙伴关系。公司在中国江苏、上海、四川设有三个生产基地；在江苏设有功率半导体研究院；在德国斯图加特、日本东京设有二个海外销售子公司。

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