夏普12月27日发布了2016年10～12月的成绩预期，估计兼并终究损益为盈余（上年同期为亏本247亿日元）。10～12月的成绩将时隔3年完结终究盈余。8月份完结向夏普出资的台湾鸿海精细工业主导的成...

  我国最大晶圆代工厂中芯国际宣告延揽前台积电营运长蒋尚义为独立董事，此事一公告，以“蒋爸”多年来在台积电主导研制大权的要害位置，马上引发许多联想。部分媒体乃至用“登陆”描述...

  虽然间隔2016年12月31日正式上市还有5天时刻，可是全球首款“自在嵌入”六门冰箱渐渐的变成了家电家居工作热议的焦点。...

  商场近来盛传台积电转战韩国三星的研制“叛将”梁孟松，将跟从有“蒋爸”之称的前一同执行长蒋尚义，参加我国晶圆代工大厂中芯国际。据了解，梁孟松现在仍在三星；熟识他的业界人士指...

  昨 20 日才传出前台积电CEO、前中华电信董事长蔡力即将转战我国大陆紫光掀起轩然，音讯遭蔡力行自己否定，但短短一天，今 21 日我国大陆晶圆代工厂龙头中芯国际，宣告将延揽前台积电...

  21 日传出延聘前台积电高层蒋尚义但任独立董事的我国大陆最大晶圆代工业者中芯国际 （SMIC），由于在 2016 年之内，先后宣告 14 纳米制程将在 2018 年投产，以及 2016 年出资金额提高至 25 亿美...

  中美关系可能是国际上最重要的双边关系，虽然两国经贸来往冲突不断，但相互之间高度依靠。依据高盛集团对2015年美国企业申报成果剖析，有七家美国企业的我公营收占它们年收入的50％ 以...

  手机功能越来越微弱离不开半导体制程的前进，下一年手机处理器将会进入10nm年代。高通骁龙835、联发科Helio X30、苹果A11处理器都将选用10nm制程，因而晶圆代工厂商台积电、英特尔、三星等也在...

  2016年，手机供应链危机再次重现 ，包含手机中心芯片处理器、显示屏、NAND Flash和DRAM、指纹识别、摄像头、PCB以及其它原资料的缺货上涨，触及多个相关环节。2017年，缺货趋势又会是怎样？...

  SK 海力士最先进72 层3D NAND 记忆体传下一年开端量产，韩联社26 日引述知情人事音讯报道指出，海力士方案于2017 上半年完结芯片规划，位在利川（Icheon）的M14 厂将可鄙人半年开端出产。...

  LINE首度在台举行LINE Taiwan TechPulse，广邀在地开发合作伙伴共襄盛举，会中除介绍LINE平台上的五大开发套件外，也揭露三大研制工程部分的团队文明，宣告扩展全球人才，期望招引各方能手一同...

  2016 年还有几天时刻就要完毕，苹果也在这样一个时刻段收到了一则好音讯：在品牌咨询机构 World Brand Lab 发布的 2016 年国际品牌五百强榜单中，苹果重回第一，紧跟着苹果的是谷歌，接下来则是亚马...

  研究机构IC Insights发布2016全球前二十大芯片企业预估营收排名，其间美国有八家半导体企业入榜，日本、欧洲与我国台湾各有三家，韩国则有两家挤进榜。英特尔2016年预估营收563.13亿美元，依...

  硅片是出产集成电路的首要原资料。硅片尺度越大则每片硅片上能够制作的芯片数量就越多，然后制作本钱就越低。硅片尺度的扩展和芯片线宽的减小是集成电路工作技能前进的两条主线

  满意大型数据中心需求 VCSEL元件制程大打破台湾大学光电所暨电机系近期宣告，该系已与交通大学光电系成功开宣布少量模态与单一模态高速笔直共振腔面射型雷射（VCSEL）组件，在提高全体操作功率上，有重大打破开展。VCSEL可使用于...

  联发科10nm Helio X30下季量产联发科下一年第1季将量产首颗10纳米芯片曦力（Helio）“X30”，调配的电源办理芯片将仅用旗下子公司立錡的产品，虽会架空其他电源办理芯片厂，但有利于扩展集团资源整合，并冲刺集团的营运...

  艾迈斯半导体新任CEO放了“几把火”!艾迈斯半导体中文原名奥地利微电子，2014年才正式更名。2015年，艾迈斯半导体开端了新的CEO寻觅，终究Alexander Everke先生凭仗其在半导体范畴丰厚的工作经历，于2016年3月正式接任首席执行官一...

  应战芯片顶级工艺，使用资料公司三款利器齐把舵近年来，半导体芯片工艺逐步向10nm以下跨进，晶圆厂和封测厂都在活跃扩张。工欲善其事，必先利其器，使用资料公司作为全球最大的半导体设备供货商，为了迎候下一波工艺开展的潮流以及...

  Intel：ARM架构的SoC FPGA将持续更新，IA架构的未来也会有！一年一度的Altera技能日活动本年现已正式更名为ISDF大会，会场配色也悉数变成了Intel蓝。在本年8月份，Altera正式化身为Intel的PSG事业部初次在北京举行了小型媒体见面会，而这次ISDF则是第一个...