证券之星音讯，依据企查查多个方面数据显现晶合集成(688249)新取得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体结构的制造的进程”，专利申请号为CN4.0，授权日为2024年3月1日。

  专利摘要：本发明揭露了一种半导体结构的制造的进程，归于半导体技术领域。所述制造的进程包含：供给一衬底，所述衬底上设置有半导体器材的栅极结构，所述栅极结构杰出设置在所述衬底上；在所述栅极结构两边构成有侧墙结构，所述侧墙结构最外层为氮化层；对所述衬底进行氮化处理，在所述侧墙结构上构成富氮层；在所述衬底、所述侧墙结构和所述栅极结构上构成接连的触摸孔刻蚀中止层，所述触摸孔刻蚀中止层接近所述栅极结构顶部的一侧包含悬突部；在所述触摸孔刻蚀中止层上构成介质层；以及在所述介质层内构成多个金属衔接结构。经过本发明供给的一种半导体结构的制造的进程，可提高半导体结构的良率和可靠性。

  今年以来晶合集成新取得专利授权55个，较去年同期增加了111.54%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研制方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

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