每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：您好，请问公司的半导体设备是否可用在先进封装范畴，能否介绍一下，谢谢。

  劲拓股份（300400.SZ）8月9日在出资者互动渠道表明，公司半导体热工设备主要是用于芯片的先进封装制作等出产环节的热处理设备，现在主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体Clip Bonding真空炉、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等。

  免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成出资主张，运用前核实。据此操作，危险自担。

  如需转载请与《每日经济新闻》报社联络。未经《每日经济新闻》报社授权，禁止转载或镜像，违者必究。

  特别提示：假如个人会运用了您的图片，请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作出现在本站，可联络咱们要求撤下您的著作。

  突发！美英发起空袭，也门首都等地传出爆炸声！胡塞装备：反击将更为强烈......

  美英空袭也门：夜空升起巨大火球！刚刚，也门胡塞装备回应：美英两国将为此“支付沉重价值”……

  冲上热搜！董宇辉新账号“与辉同行”因没东西卖宣告停播一天！网友热议......

  最新！拜登：美英在这四国帮忙下空袭也门！安理会紧迫开会，沙特表态！空袭战机起飞视频曝光……